电镀比较常见有以下几方面的应用：
1)、电镀提高产品的导电性：用z少的金属资源达到z大的功能效果，从而实现产品的工业化普及：在铜或锌合金基体镀覆一层金、银，不锈钢镀锡哪家好，使产品获得具有金、银的良好导电性能，低电阻性，实现单一金属产品不可能达到的工业应用。此类工艺广泛应用与电子工业中，代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;
2)、电镀提高产品的可焊接性：通过电镀一层锡铅合金，使得产品在不影响到导电、机械等功能的情况下，提高了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械组装种很重要的表面处理技术。
为电路板镀锡?
也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！
准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。
首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。
金属表面处理包括
金属材料表面处理技术与金属热处理和表面热处理不是一个类型的慨念。一般把金属表面防护和改性称之为金属材料表面处理，改变金属材料表面组织结构和力学性能指标称为金属表面热处理。
表面防护的内容：电镀、涂装、化学处理层；电镀包括（镀锌、铜、铬、铅、银、镍、锡、镉等）；涂装包括（油漆涂装、静电喷粉、喷塑工艺）；化学处理包括（发黑处理、磷化处理）。另一方面是金属的表面改性,也称表面优化,就是借助离子束、激光、等离子体等新技术手段，改变材料表面及近表面的组分、结构与性质，从而获得用传统的冶金和表面处理技术无法得到的新薄层材料，或者使传统材料具有更好的性能。现代先进的表面改性技术主要有物理气相沉积（简称PVD）、化学气相沉积（简称CVD）、等离子体化学气相沉积（简称PCVD）、离子注入和离子束沉积。
至于工艺步骤的确是太多了，电镀有挂镀和滚镀、油漆涂层分类更多，有刷涂、浸漆、烤漆、电泳、静电喷涂等，不同的要求，工艺方法区别也大
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